小米、一加打起来了！中端手机卷得太狠了！

在高通新一代旗舰移动平台骁龙8s Gen 3发布会上，小米总裁卢伟冰不仅亲临现场为其站台，并且还宣布小米Civi系列将迎来重磅新品——小米Civi 4 Pro。作为小米旗下最容易被忽视的产品线，Civi在线上平台的声量一直都不如其他竞品，但就是这么一款中端机，引起了巨大的「争议」（雷科技已受邀到现场报道，具体内容可移步到雷科技微信公众号（ID：leitech）查看）。

（图源：雷科技现场摄制/高通骁龙8s Gen 3发布会）

小米Civi 4 Pro发布会定档之前，一加已率先为旗下新品Ace 3V开启了预热，前者首发骁龙8s Gen 3，后者则是首发7+ Gen 。两款手机在定位上看似已经出现了两个方向，但背地里的竞争却风起云涌。

（图源：微博）

一加手机总裁李杰在早期的预热海报中宣称：一加Ace 3V是中端手机八冠王。随后，Redmi手机负责人王腾就在个人社交平台里隔空回应道“一台中端还能吹出几冠王，友商的营销能力真是让人佩服”。

不得不说，龙年春节才刚刚过去一个月，中端市场就已引起了如此大的「口水战」，很难想象2024年中端手机市场会发生怎样的巨变。

一颗芯片引发的「血案」

一加在国内市场的一直走的就是「质价比」路线，通俗来说，就是保证性能卓越的前提下，在马达、指纹、影像等方面做得更好。在一加Ace 2登场之后，坚持使用「满血」芯片也就成为了理所当然的事情。

但在一加Ace 3V这款中端机型上，却罕见地选择了骁龙7+ Gen 3移动平台，这就让人有些摸不着头脑了。

（图源：雷科技现场摄制/一加Ace 3发布会）

很多粉丝认为，前代机型一加Ace 2V都搭载的是天玑9000旗舰芯片，怎么到迭代产品一加Ace 3V上就只用上骁龙的「7」系芯片了？当然，由于高通还没有召开骁龙7+ Gen 3移动平台的发布会，这颗芯片具体的定位到底是旗舰、高端或是中端，还不能下定论。

面对争议，一加手机中国区总裁李杰在个人社交平台中作出了解释：

两个芯片（8s Gen 3和7+ Gen 3）架构、制程工艺完全一样，实际性能表现几乎一致，都很优秀，7+ Gen 3的能效表现还更加出色，能带来更好的续航表现。如果不信，本周发布后你可以找两台真机实际比比，测测。

按照目前资料来看，两款芯片在纸面参数上的确相差不大，甚至在很多测试博主口中，还将7+ Gen 3称为「小8 Gen 3」，而8s Gen 3却没有得到这么高的评价。个人猜测，在大众心目中「8」系性能强是应该的，所以当隶属「7」系的骁龙7+ Gen 3表现出众时，就获得了较高的认可。

这场「口水战」发酵了几天之后，一加一则宣传中称Ace 3V为「八冠王」的标语彻底引爆了舆论，Redmi负责人王腾在个人社交平台上十分激动地反击，还顺带夸赞了一加的营销能力。为何王腾会如此激动呢？故事还要回到骁龙8s Gen 3发布会的当天。

（图源：微博）

小米除了在骁龙8s Gen 3发布会宣布Civi 4 Pro的到来之外，还在现场公开了Redmi全新子系列的消息，据悉，该系列首款机型也将首发骁龙新一代旗舰芯片，定位类似于之前的「Turbo」。

其实也可以理解，Redmi要开一条新产品线主推旗舰性能中端手机，而一加却在宣传8s Gen 3和7+ Gen 3两款芯片表现相当，后者在某些部分表现还更好，自然让王腾坐立不安。

（图源：微博）

但说到底，芯片对于一台手机而言固然重要，但过于纠结同架构、同工艺的两款芯片之间的差距，似乎会让我们忘记决定手机是否好用的因素还有很多。而这方面，变成了Ace 3V和Civi 4 Pro之间的对决。

米加相争，还有「黄雀在后」？

同一天发布的小米Civi 4 Pro和一加Ace 3V成为了无形之中的对手，前者首次以「Pro」后缀登场，带来了徕卡影像、澎湃T1芯片；而后者则是打出「AI手机」的口号，将AI带到中端市场。

（图源：小米手机）

事实上，一加在去年推出Ace V系列机型之时，就被业界称为「中端市场搅局者」，这款定位中端市场的机型，不仅用上了旗舰芯片天玑9000，还率先普及了1.5K直屏、去掉塑料屏幕支架等操作。「V」对于一加而言，目标只有一个：旗舰技术下放。

（图源：一加）

但彼一时此一时，在一加将这股风刮起之后，几乎所有厂商都瞄准了这一点。小米Civi 4 Pro可以说是将这个理念贯彻到底的机型，为了「旗舰技术下放」，小米不惜为其带来徕卡影像以及ASIP影像大脑，而上一款同时拥有这两项特性的机型是小米14 Ultra。

（图源：小米Civi 4 Pro详情页）

不过，一加Ace和小米Civi在中端市场都算是比较「叛逆」的角色，毕竟这个价位里，更多消费者还是想要看到更凶猛的硬件堆砌，比如去年让整个中端市场都虎躯一震的Redmi Note 12 Turbo，就是最好的例子。而这些产品今年也自然不会缺席，据悉，真我GT Neo6系列、Redmi Note 13 Turbo和iQOO Z9 Turbo等搭载骁龙8s Gen 3移动平台的机型已经在路上，最快或许4月初就有产品登场。

Redmi手机负责人王腾还透露，Redmi全新系列不仅性能表现更强，设计、影像也相当值得期待，至于性价比，还是一如既往的高。或许等到那时，今年中端市场的大战才算真正拉开序幕。

中端机战事，一夜吃紧

与去年相比，今年的中端市场明显有了不同的打法。

首先，得益于骁龙8s Gen 3和7+ Gen 3两颗性能炸裂的新芯片，今年中端机型在性能上已经对齐旗舰机型。以骁龙8s Gen 3移动平台为例，它与骁龙8 Gen 3采用了相同的台积电4nm工艺，也同样采用「1+4+3」核心架构方案，超大核心的保留，使其在重度压力场景下也能保持稳定。

（图源：雷科技现场摄制/高通骁龙8s Gen 3发布会）

更重要的是，骁龙8s Gen 3和7+ Gen 3都继承了旗舰平台的AI算力，前者在发布会上明确了100亿参数大模型的支持。得益于此，首发这颗芯片的小米Civi 4 Pro获得了与小米14 Ultra同款AISP影像平台，这甚至连畅销百万的小米14、小米14 Pro都未曾享受到。

一加Ace 3V也明确了在AI大模型上的支持，在调用安第斯大模型端侧计算能力时，可以提供更高效的生成式服务，例如AIGC消除、AI文章摘要等。性能提升、AI走进中端，这将会是今年中端手机市场最明显的风向标。

（图源：一加/一加Ace 3V发布会）

其次，影像成为中端手机关键词。二月底，真我发布了真我12 Pro系列新机，该系列最大的特色在于搭载了一颗潜望长焦镜头，传感器型号为OV64B。同样地，刚刚发布的小米Civi 4 Pro也将徕卡影像带到了这个系列里，包括徕卡人像等全新特性，应有尽有。

（图源：真我）

最后，新中端手机呈现出「完美」的趋势。在过往，中端手机一般象征着「妥协」，即追求性能的用户可能需要以质感、影像上的缺失为代价，这让其与旗舰手机拉开相当大的差距。但自去年一加、小米、荣耀等品牌开始在中端手机上「补短板」，这使得中端手机也开始变得面面俱到。

综合来看，中端市场之所以在今年竞争更为激烈，主要还是由AI推动的换机潮趋势出现，有意向换手机的消费者在今年增多，但消费水平较往年有所下降，这导致中端市场成为整个手机市场中最「香」的细分赛道，每一家厂商都希望在这趋势下分到一杯羹。

（图源：一加/一加Ace 3V发布会）

而旗舰体验的下放并不意味着品牌对真正的旗舰手机放弃追求，反而让中端市场的消费者体验到部分旗舰功能，有利于形成品牌粘性，促使消费者在下一次换机时优先考虑同品牌的旗舰手机，形成良性循环。譬如，小米Civi 4 Pro用2999元让用户体验到AISP和徕卡影像、一加则是将「八冠王」的性能标杆的价格压到1999元，这样的性价比竞赛，在过往很难看到。

这就不难理解，为何今年中端手机市场火药味十足，争吵也比往年更加激烈了。

看戏的消费者，才是最大赢家

在Redmi和一加博弈的间隙，魅族暗戳戳地发布了一则「七嘴八舌，强者恒强」的微博，疑似回应近期的口水战。当然了，魅族这条微博宣传的也是一款中端机，只不过是去年发布的魅族20，其最大的卖点也正是骁龙8 Gen 2移动平台。